PCB 압력 다리 컵은 HiCNC 라우팅 기계에 대한 손잡이

PCB 압력 다리 컵은 HiCNC 라우팅 기계에 대한 손잡이

사양:

압력발 컵은 압력발의 효율적인 진공 흡수와 고품질의 굴착을 달성하기 위해 필수적인 장치이며 또한 굴착 품질에 중요한 역할을합니다.

그림 1

압력발 단위:

표면판과 뒷판이 올바르게 선택된 경우, 동기 실린더로 구성된 압력발자구칩 흡수 덮개와 압력 발은 굴착 품질에 영향을 미치는 핵심 요소입니다과거 0.5mm 또는 그 이상의 지름의 구멍을 파는 경우 CPK (프로세스 용량 지수) ≥ 1인 조건에서33 바닥 뒷면 및 구멍 벽 거칠성 ≤ 25.4μm가 사용되었으며, 고정된 칩 흡수 덮개와 단일 구멍 압력 발이 일반적으로 사용되었습니다.인쇄 회로판의 구멍 지름이 점차 감소함에 따라 (현재 주로 φ0에 집중되어 있습니다.).3mm, 대부분 φ0.1 ~ 0.2mm)압력 발의 정밀성 전통적인 칩 흡수 후드 및 단 구멍 압력 발 구성에 대한 드릴링 정확성 및 드릴링 품질은 다소 불충분합니다, 가공 정확성에 영향을 미칩니다. 이 목적을 위해 전환 발 조립 장치가 설계되었습니다. φ8.5mm의 내부 지름은 큰 구멍을 파는데 책임이 있으며 φ2의 내부 지름은5mm는 작은 구멍을 뚫는 역할을 합니다압력발의 내부 지름과 굴착기 사이의 개방 영역은 단일 압력발의 경우보다 더 분명합니다.시장에서 가장 일반적인 압축 발 스위치그것은 주로 두 가지 디자인 개념으로 나뉘어 있습니다. 하나의 디자인 개념은 독일 슈몰 회사의 크고 작은 압력 발의 통합의 디자인 개념입니다.이 구조의 크고 작은 압력 발은 같은 평면 슬라이딩 판에 있습니다, 그림 2에서 보이는 것처럼. 공기 실린더는 슬라이드 플레이트 드라이브에 직접 연결되거나 철선 로프를 사용하여 공기 실린더를 작동시킵니다.그 장점은 구조가 비교적 간단하다는 것입니다., 가공이 더 쉽게 구현되고 프로세스가 더 쉽게 유지됩니다. 단점은 압력 발이 작은 구멍 위치에 있다는 것입니다.그리고 드릴 비트 주위에 압력 발의 단지 3/4은 단단히 작업 조각에 맞습니다압력 발의 4분의 1은 압력 발 크기의 구멍 스위치를 위한 채널을 남겨야 하며, 작업 조각 시스템을 누르기 위해 더 멀리 위치 할 수 있는 압력 발에만 의존할 수 있다.또 다른 디자인 개념은 히타치에 의해 분리 된 크고 작은 구멍의 디자인 개념입니다이 구조물의 크고 작은 압력 발은 활 모양의 압력 발 좌석에 고정되어있어 압력 발은 큰 구멍과 작은 구멍 사이를 전환 할 수 있습니다.장점은 압력 발은 작은 구멍 위치에 있다는 것입니다, 그리고 드릴 비트의 주변은 단단하게 고정 될 수 있습니다. 단점은 구조가 복잡하고, 아크 모양의 짝짓기 표면은 처리하기가 어렵습니다.사용 중에 유지하기가 어렵습니다.그림은 뚫기 과정에서 알루미늄 엽에 압축발의 크기와 음 진공 압력의 영향을 보여줍니다.그것은 그림에서 명확하게 볼 수 있습니다 너무 큰 압력 발은 부정적 진공 압력의 효과로 인해 굴착 중에 균일합니다.알루미늄 엽은 빨아들여 튀어나오기 때문에 굴착에서 큰 오차를 일으킬 수 있습니다.독립적인 작은 압축 발의 사용은 압력 범위의 집중 분포로 인해 진공 압력으로 알루미늄 판의 흡수를 줄일 수 있습니다, 뚫어지는 정확도를 향상시킵니다. 먼지 추출 후드 설계의 핵심 포인트는 효율적인 먼지 추출 효율입니다. COMSOL의 CFD 분석 결과는 그림 4에 표시됩니다.먼지 추출 후드에서 흐름 라인은 주로 나선의 외부 지름에 촉촉, 흡수 가로 면적을 극대화 하기 위해. 출구 의 수직 위치 는 흡수 모자 바닥에 가능한 한 가까이 있어야 합니다."세탁기" 순환 흐름에 더 유리한, 그리고 동시에 스핀 들의 외부 반지의 틈의 유입에 영향을 미치거나 수직으로 움직이는 스핀 들에 의해 차단되는 것을 피합니다.먼지 흡수 후프와 주요 샤프트 사이의 가능한 가장 작은 간격을 사용하여, 출구 중앙선의 접수선과 먼지 나선선의 바깥 지름, 가능한 가장 가벼운 무게 설계먼지 흡수 후드는 정전적 간섭을 방지하기 위해 조심하면서 효율적으로 진공을 할 수 있습니다..

그림 2

그림 3

그림 4

PCB 수치 제어 굴착 기계 인쇄 회로 보드 처리에서 중요한 장비로, 처리 품질은 전자 제품의 성능에 큰 영향을 미칩니다.

칩 커버와 압력 발의 결합 구조는 구멍 가공 품질에 영향을 미치는 주요 요소 중 하나입니다.우수한 설계 및 흡수 후프와 압력 발의 결합 구조

합리적인 압력 발 압력 및 진공 흡수 마이너스 압력 설정은 인쇄 회로 보드의 고품질 구멍을 보장하는 열쇠입니다. 대부분의 운영 조건에서,칩 흡수 후드와 스핀들 사이의 간격이 가능한 한 작게 설계됩니다., 출구 중심 벡터 선의 접수선과 먼지 나선 선의 바깥 지름, 가능한 가장 가벼운 질량 설계,산업용 고무와 결합되어 진동 흡수 성능이 우수합니다, 압력 발 압력은 약 100 N로 설정되고 진공 진공 마이너스 압력은 약 10 kPa로 효율적인 먼지 추출과 높은 품질의 먼지 덮개를 뚫을 수 있습니다.

원료 선택:

알루미늄

(1) 가벼운 무게, 좋은 딱딱성 및 높은 강성

(2) 불에 잘 견딜 수 있다

(3) 재활용 할 수 있고, 오염이 없고, 환경 친화적입니다.

한정된 맞춤형 서비스 프로세스:

도면 / 샘플 및 양을 제공 - 제안 - 계약 - 생산 - 표면 처리 - 정밀 측정 - 완제품 포장 - 운송 전 검사 - 운송

왜 우리?

1. 우리의 제품의 원료는 좋은 품질을 가지고 있으며, 우리의 제품은 좋은 물리적 및 화학적 특성을 가지고, 착용 저항과 긴 서비스 수명

2. 우리는 전문 기술 디자이너가 있습니다, 10 년 이상 CNC 톱니에 종사.

3. 품질의 완벽을 위해 끊임없이 노력, 제품의 표면 치료는 세심하고, Burr 없습니다, 엄격하게 모든 세부 사항을 제어합니다.

4엄격한 기밀성, 전문적인 서비스, 합리적인 가격, 우수한 품질, 우수한 작업, 신속한 배송

제품 쇼:

배달에 대해:

일반적인 표준 제품은 3 일 이내에 배달되며 주문 순서대로 배송됩니다. 긴급한 경우 협상 가능합니다.

패키지에 대해:

충격을 막는 압축 해제 거품, 모든 쪽에 밀폐된 상자, 고급 제품 포장, 운송에서 제품의 손상을 줄여주십시오, 구매하는 것을 확신하십시오.

판매 후에 관한 것:

제품에 대한 질문이 있다면, 상품을 받은 후 15일 이내에 저희에게 연락해 주십시오. 우리는 계약에 따라 고객을 적절히 처리하고 만족시킬 것입니다.